台积电美国工厂迎新进展：上梁仪式完成，2024 年如期量产

7 月 28 日消息，当地时间 27 日，台积电在位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施已经几乎完工，接下来将进行安装设备与调试的工作。

台积电在其官方 LinkedIn 账号上公布了这则消息，并发文表示，正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划，这座芯片工厂将于 2024 年正式量产，第一期月产能约为 2 万片晶圆，以 5nm 工艺为主，这将是美国制程工艺最先进的半导体工厂。